แผงวงจร HASL PCB 8 ชั้น

เนื่องจากขาดชั้นของสื่อและฟอยล์ ต้นทุนของวัตถุดิบสำหรับ PCB คี่จึงต่ำกว่าสำหรับ PCB คู่เล็กน้อย อย่างไรก็ตาม ต้นทุนการประมวลผลของ PCB ชั้นคี่นั้นสูงกว่า PCB ชั้นคู่อย่างมาก ต้นทุนการประมวลผลของชั้นในเท่ากัน แต่โครงสร้างฟอยล์/แกนกลางเพิ่มต้นทุนการประมวลผลของชั้นนอกอย่างมาก

PCB ชั้นนอกจำเป็นต้องเพิ่มกระบวนการเคลือบชั้นแกนหลักที่ไม่ได้มาตรฐานบนพื้นฐานของกระบวนการโครงสร้างหลัก เมื่อเทียบกับโครงสร้างนิวเคลียร์ ประสิทธิภาพการผลิตของโรงงานที่มีการเคลือบฟอยล์นอกโครงสร้างนิวเคลียร์จะลดลง ก่อนการเคลือบ แกนนอกต้องมีการประมวลผลเพิ่มเติม ซึ่งเพิ่มความเสี่ยงของรอยขีดข่วนและข้อผิดพลาดในการแกะสลักบนชั้นนอก