PCB ควบคุมอิมพีแดนซ์ 6 ชั้น ENIG
เกี่ยวกับ PCB หลายชั้น
ความแตกต่างที่ใหญ่ที่สุดระหว่าง multilayer PCB และ single panel และ double panel คือการเพิ่มชั้นของแหล่งจ่ายไฟภายใน (เพื่อรักษาชั้นพลังงานภายใน) และชั้นกราวด์เครือข่ายแหล่งจ่ายไฟและสายกราวด์ส่วนใหญ่จะต่อสายบนชั้นแหล่งจ่ายไฟอย่างไรก็ตาม การเดินสายแบบหลายชั้นส่วนใหญ่เป็นชั้นบนและล่าง โดยมีชั้นสายกลางเป็นส่วนเสริมดังนั้นวิธีการออกแบบแบบหลายชั้น
โดยพื้นฐานแล้ว PCB นั้นเหมือนกับแผงคู่กุญแจสำคัญอยู่ที่วิธีการเพิ่มประสิทธิภาพการเดินสายของชั้นไฟฟ้าภายใน เพื่อให้การเดินสายของ PCB มีความสมเหตุสมผลมากขึ้นและความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้าดีขึ้นกระบวนการที่หลากหลาย เพื่อให้ลูกค้าได้รับ PCB ที่คุ้มค่า
ข้อดีของเรา
ควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด
ในกระบวนการผลิต ควบคุมคุณภาพของวัตถุดิบ เทคนิคอย่างเข้มงวด
ขนาดที่แม่นยำ
อย่างเคร่งครัดตามขนาดข้อกำหนดการผลิต ความน่าเชื่อถือของกระบวนการใช้งาน
อุปกรณ์ครบครัน
โรงงานขายตรง อุปกรณ์ครบ ควบคุมคุณภาพสินค้าอย่างเข้มงวดในกระบวนการผลิต
ปรับปรุงหลังการขาย
ทีมงานหลังการขายมืออาชีพ การตอบสนองเชิงบวกและรวดเร็วในการจัดการกับเหตุฉุกเฉิน
กระบวนการ PCB ที่หลากหลาย
PCB Tg สูง
อุณหภูมิการแปลงแก้วTg≥170℃
ทนความร้อนสูง เหมาะสำหรับกระบวนการไร้สารตะกั่ว
ใช้ในเครื่องมือวัดอุปกรณ์ไมโครเวฟ rf
PCB ความถี่สูง
Dk มีขนาดเล็กและความล่าช้าในการส่งสัญญาณมีขนาดเล็ก
Df มีขนาดเล็กและการสูญเสียสัญญาณมีขนาดเล็ก
นำไปใช้กับ 5G, การขนส่งทางรถไฟ, อินเทอร์เน็ตของสิ่งต่าง ๆ
PCB ควบคุมอิมพีแดนซ์
ควบคุมความกว้าง / ความหนาและความหนาปานกลางของตัวนำอย่างเคร่งครัด
ความคลาดเคลื่อนของเส้นความต้านทาน ≤± 5%, การจับคู่อิมพีแดนซ์ที่ดี
นำไปใช้กับอุปกรณ์ความถี่สูงและความเร็วสูงและอุปกรณ์สื่อสาร 5g
PCB ทองแดงหนัก
ทองแดงสามารถสูงถึง 12 OZ และมีกระแสสูง
วัสดุเป็น FR-4/เทฟลอน/เซรามิก
นำไปใช้กับแหล่งจ่ายไฟสูงวงจรมอเตอร์
เขียนข้อความของคุณที่นี่และส่งถึงเรา
