สุดยอด 8 ชั้น ENIG ผ่านแผ่น PCB 16081 ผู้ผลิตและโรงงาน

8 ชั้น ENIG ผ่านแผ่น PCB 16081

8 Layer ENIG via-in-pad PCB 16081 Featured Image

คำอธิบายสั้น:

ชื่อสินค้า: 8 Layer ENIG ผ่านแผ่น PCB
จำนวนชั้น: 8
เสร็จสิ้นพื้นผิว: ENIG
วัสดุฐาน: FR4
ชั้นนอก W/S: 4/3.5mil
ชั้นใน W/S: 4/3.5mil
ความหนา: 1.0mm
นาที. เส้นผ่านศูนย์กลางรู: 0.2mm
กระบวนการพิเศษ: ผ่าน-in-pad Impedance Control

ส่งอีเมล์ถึงเรา

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

กระบวนการเสียบเรซิ่น

คำนิยาม

กระบวนการเสียบเรซินหมายถึงการใช้เรซินเพื่อเสียบรูที่ฝังอยู่ในชั้นในแล้วกดซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในบอร์ดความถี่สูงและบอร์ด HDI มันแบ่งออกเป็นการพิมพ์หน้าจอแบบดั้งเดิมการเสียบเรซินและการเสียบเรซินสูญญากาศ โดยทั่วไป กระบวนการผลิตของผลิตภัณฑ์คือรูเสียบเรซินสำหรับการพิมพ์สกรีนแบบดั้งเดิม ซึ่งเป็นกระบวนการที่พบบ่อยที่สุดในอุตสาหกรรม

กระบวนการ

กระบวนการเบื้องต้น — เจาะรูเรซิน — การชุบด้วยไฟฟ้า — รูเสียบเรซิน — แผ่นเจียรเซรามิก — การเจาะทะลุรู — การชุบด้วยไฟฟ้า — หลังกระบวนการ

ข้อกำหนดการชุบด้วยไฟฟ้า

ตามข้อกำหนดความหนาของทองแดงการชุบด้วยไฟฟ้า หลังจากการชุบด้วยไฟฟ้า รูเสียบเรซินถูกตัดออกเพื่อยืนยันการเว้า

กระบวนการเสียบเรซินสูญญากาศ

คำนิยาม

เครื่องเจาะรูพิมพ์หน้าจอสูญญากาศเป็นอุปกรณ์พิเศษสำหรับอุตสาหกรรม PCB ซึ่งเหมาะสำหรับรูเสียบเรซินรูตาบอด PCB รูเสียบเรซินรูเล็ก และรูเสียบเรซินแผ่นหนารูเล็ก เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีฟองอากาศในการพิมพ์รูเสียบเรซิน อุปกรณ์ได้รับการออกแบบและผลิตด้วยสุญญากาศระดับสูง และค่าสุญญากาศสัมบูรณ์ของสุญญากาศจะต่ำกว่า 50pA ในขณะเดียวกัน ระบบสูญญากาศและเครื่องพิมพ์สกรีนได้รับการออกแบบให้มีระบบป้องกันการสั่นสะเทือนและมีความแข็งแรงสูงในโครงสร้าง เพื่อให้อุปกรณ์ทำงานได้อย่างเสถียรยิ่งขึ้น

ความแตกต่าง

การไหลของกระบวนการของรูเสียบสุญญากาศนั้นใกล้เคียงกับการพิมพ์สกรีนแบบเดิม ข้อแตกต่างคือ ผลิตภัณฑ์อยู่ในสถานะสุญญากาศในกระบวนการผลิตรูเสียบ ซึ่งสามารถลดผลกระทบที่ไม่ดี เช่น ฟองอากาศได้อย่างมีประสิทธิภาพ