สุดยอด HASL FPC + FR4 PCB แบบแข็ง 8 ชั้นที่ดีที่สุดผู้ผลิตและโรงงาน |วงจรฮุ่ยเหอ

8 ชั้น HASL FPC+FR4 PCB แบบแข็ง

คำอธิบายสั้น:

ชั้น: 8
อุตสาหกรรมการใช้งาน: เครื่องช่วยหายใจทางการแพทย์
W/S: 4/4ล้าน
ความหนาของบอร์ด : 1.6มม
นาที.เส้นผ่านศูนย์กลางรู: 0.2 มม
เสร็จสิ้นพื้นผิว: HASL
วัสดุ: FR4 + FPC
ลามิเนต：1R+2R+2F+2R+1F

ส่งอีเมลถึงเรา

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

เกี่ยวกับ PCB แข็ง-Flex

การกำเนิดและการพัฒนาของ FPC และ PCB ทำให้เกิดผลิตภัณฑ์ใหม่ของ Rigid-Flex PCBดังนั้นการรวมกันของ PCB ที่ยืดหยุ่นและ PCB แข็งจึงเป็นแผงวงจร PCB ชนิดหนึ่งที่มีคุณสมบัติ FPC และลักษณะ PCB ซึ่งเกิดจากการรวมแผงวงจรที่ยืดหยุ่นและแผงวงจรแข็งเข้าด้วยกันตามความต้องการกระบวนการที่เกี่ยวข้องผ่านการกดและกระบวนการอื่น ๆเนื่องจาก Rigid-Flex PCB เป็นการผสมผสานระหว่าง FPC และ PCB การผลิต FPC และ PCB จึงควรติดตั้งอุปกรณ์การผลิต FPC และอุปกรณ์การผลิต PCB ในเวลาเดียวกัน

ความยากลำบากในการประมวลผลของ Rigid-Flex PCB

ส่วน PCB ที่ยืดหยุ่น:

(1) อุปกรณ์การผลิต PCB แข็งเพื่อผลิต PCB แบบยืดหยุ่น เนื่องจากวัสดุ PCB แบบยืดหยุ่นมีความนุ่มและบาง PCB แบบยืดหยุ่นที่ผ่านเส้นแนวนอนทั้งหมดจึงต้องบรรทุกด้วยแผ่นลากเพื่อหลีกเลี่ยงการทิ้ง

(2) การรักษาชิปตัวเดียวก่อนการเคลือบยังมีอิทธิพลอย่างมากต่อการจัดตำแหน่งระหว่างชั้นด้วยเนื่องจากวัสดุโพลีอิไมด์ไม่ทนต่อด่างเข้มข้นและบวมตัวในสารละลายด่างเข้มข้น ในกระบวนการทำให้ดำคล้ำและเป็นสีน้ำตาล อุณหภูมิและเวลาจึงควรลดลงอย่างเหมาะสมในกระบวนการที่เป็นด่างเข้มข้น เช่น การขจัดคราบไขมัน การทำให้ดำคล้ำ และการเกิดสีน้ำตาล

(3) เนื่องจากแผ่นยืดหยุ่นนั้นเปลี่ยนรูปได้ง่าย ความเรียบก่อนการเคลือบจึงไม่ดี และความลื่นไหลของเรซินของแผ่นกาวนั้นต่ำกว่าแผ่นกึ่งแข็งที่ใช้สำหรับการเคลือบแผ่นแข็งมากดังนั้นเพื่อให้ชิ้นประสานและชิ้นเดียวรวมกันได้ดีและฝังอยู่ในระยะห่างของเส้นละเอียดเราจึงเลือกใช้วัสดุที่มีคุณสมบัติการปกปิดที่ดีเป็นวัสดุกันกระแทกเคลือบ เช่น ฟิล์มโพลีโพรพีลีน, PTFE, ซิลิคอน คุณภาพการเคลือบ ของแผ่นยางยืดหยุ่นสามารถปรับปรุงได้ด้วยแผ่นยาง

ส่วน PCB แข็ง:

(1) ทิศทางการบิดงอและพุ่งของผ้าแก้วควรสอดคล้องกัน และควรขจัดความเครียดจากความร้อนและการบิดเบี้ยวในระหว่างกระบวนการกด

(2) การควบคุมแรงดัน PCB แบบแข็ง-Flexเนื่องจากวัสดุซอฟต์บอร์ดมีความเสถียรไม่ดี จึงจำเป็นต้องผลิต PCB แบบยืดหยุ่นและการกดฟิล์มเคลือบ PI ก่อน จากนั้นจึงสร้าง PCB แบบแข็งตามค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวและการหดตัว

(3) สำหรับการประมวลผลหน้าต่างแบบยืดหยุ่น โดยปกติจะมีการกัดและการกัดหลังการตัด แต่การประมวลผลแบบยืดหยุ่นควรดำเนินการตามโครงสร้างและความหนาของ Rigid-Flex PCBหากทำการกัดหน้าต่างแบบยืดหยุ่นในครั้งแรก ควรมั่นใจในความแม่นยำของการกัด ซึ่งจะไม่ส่งผลกระทบต่อการเชื่อมหรือการโก่งตัวอย่างมาก