Best 4 Layer ENIG อิมพีแดนซ์ครึ่งรู PCB 13633 ผู้ผลิตและโรงงาน

4 ชั้น ENIG อิมพีแดนซ์ครึ่งรู PCB 13633

4 Layer ENIG impedance half hole PCB 13633 Featured Image

คำอธิบายสั้น:

ชื่อสินค้า: 4 ชั้น ENIG อิมพีแดนซ์ครึ่งรู PCB
จำนวนชั้น: 4
เสร็จสิ้นพื้นผิว: ENIG
วัสดุฐาน: FR4
ชั้นนอก W/S: 6/4mil
ชั้นใน W/S: 6/4mil
ความหนา: 0.4mm
นาที. เส้นผ่านศูนย์กลางรู: 0.6mm
กระบวนการพิเศษ:อิมพีแดนซ์，ครึ่งรู

ส่งอีเมล์ถึงเรา

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

โหมดประกบครึ่งรู

โดยใช้วิธีประกบรูตราประทับ จุดประสงค์คือเพื่อสร้างแถบเชื่อมต่อระหว่างแผ่นเล็กกับแผ่นเล็ก เพื่อความสะดวกในการตัด จะมีการเปิดรูบางรูที่ด้านบนของแท่ง (เส้นผ่านศูนย์กลางของรูธรรมดาคือ 0.65-0.85 MM) ซึ่งเป็นรูประทับ ตอนนี้บอร์ดต้องผ่านเครื่อง SMD ดังนั้นเมื่อคุณทำ PCB คุณสามารถเชื่อมต่อบอร์ด PCB ได้มากเกินไป ทีละครั้ง หลังจาก SMD ควรแยกกระดานด้านหลังออก และรูแสตมป์สามารถทำให้บอร์ดแยกออกได้ง่าย ไม่สามารถตัดขอบครึ่งรูได้ การขึ้นรูป V, การขึ้นรูปฆ้องเปล่า (CNC)

V แผ่นประกบตัด

V แผ่นประกบตัดขอบแผ่นครึ่งรูไม่ทำการตัด V (จะดึงลวดทองแดงทำให้ไม่มีรูทองแดง)

ชุดแสตมป์

วิธีการประกบ PCB ส่วนใหญ่เป็น V-CUT、 การเชื่อมต่อสะพาน การเชื่อมต่อสะพานประทับตราหลุมหลายวิธี ขนาดประกบต้องไม่ใหญ่เกินไป ยังไม่เล็กเกินไป โดยทั่วไปกระดานขนาดเล็กมากสามารถประกบการประมวลผลแผ่นหรือการเชื่อมที่สะดวก แต่ประกบ PCB

เพื่อควบคุมการผลิตแผ่นโลหะครึ่งรู มักใช้มาตรการบางอย่างเพื่อข้ามผิวทองแดงของผนังรูระหว่างรูโลหะครึ่งรูและรูอโลหะเนื่องจากปัญหาทางเทคโนโลยี PCB แบบ half-hole ที่เป็นโลหะนั้นค่อนข้างจะเป็น PCB ในอุตสาหกรรมต่างๆ รูครึ่งรูที่เป็นโลหะนั้นดึงทองแดงออกจากรูได้ง่ายเมื่อทำการกัดขอบ ดังนั้นอัตราของเสียจึงสูงมาก สำหรับการกลึงภายในแบบเดรป ผลิตภัณฑ์ป้องกันต้องแก้ไขในขั้นตอนต่อมาเนื่องจากคุณภาพ กระบวนการทำเพลทประเภทนี้ได้รับการปฏิบัติตามขั้นตอนต่อไปนี้: การเจาะ (การเจาะ, ร่องฆ้อง, การชุบเพลท, การถ่ายภาพแสงภายนอก, การชุบด้วยไฟฟ้ากราฟิค, การอบแห้ง, การรักษาครึ่งรู, การกำจัดฟิล์ม, การกัด, การกำจัดดีบุก, กระบวนการอื่น ๆ, รูปร่าง