ข่าวอุตสาหกรรม
-
กระบวนการลด PCB
ในอดีต วิธีการลดหรือกระบวนการแกะสลักได้รับการพัฒนาในภายหลัง แต่ปัจจุบันมีการใช้กันอย่างแพร่หลายมากที่สุดวัสดุพิมพ์จะต้องมีชั้นโลหะ และเมื่อชิ้นส่วนที่ไม่ต้องการถูกเอาออก สิ่งที่เหลืออยู่ก็คือรูปแบบตัวนำโดยการพิมพ์หรือการถ่ายภาพทองแดงที่สัมผัสทั้งหมดจะถูกคัดเลือก...อ่านเพิ่มเติม -
ส่วนประกอบของแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
1. ชั้นแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบ่งออกเป็นชั้นทองแดงและชั้นที่ไม่ใช่ทองแดง โดยทั่วไปกล่าวว่าบอร์ดสองสามชั้นจะแสดงหมายเลขชั้นของชั้นทองแดงโดยทั่วไปแผ่นและเส้นเชื่อมจะถูกวางบนสารเคลือบทองแดงเพื่อการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าให้สมบูรณ์วางองค์ประกอบเด...อ่านเพิ่มเติม -
หลักการพื้นฐานของโครงร่างส่วนประกอบของแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
ในการออกแบบระยะยาว ผู้คนได้สรุปกฎต่างๆ ไว้มากมายหากสามารถปฏิบัติตามหลักการเหล่านี้ในการออกแบบวงจร จะเป็นประโยชน์ต่อการดีบักที่แม่นยำของซอฟต์แวร์ควบคุมแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และการทำงานปกติของวงจรฮาร์ดแวร์โดยสรุปแล้วที...อ่านเพิ่มเติม
